PCB板块走强 多股涨停与业绩增长共振
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8月17日，PCB产业链整体走强，博敏电子、华正新材、兴森科技等个股触及涨停。材料端金安国纪涨约5.3%、美联新材涨约3.8%、中国巨石涨约4.4%、宝鼎科技涨约2.2%；设备端东威科技涨约5.9%、大族数控涨约3.7%；制造端东山精密涨约6.1%、科翔股份涨约5.7%、鹏鼎控股涨约3.3%、生益电子涨约2.0%、广合科技涨约1.6%。

数据显示，截至8月16日，已有17家PCB产业链公司披露半年报，其中14家实现营收与净利润双增长，8家净利润同比增长超过100%。从产业链各环节来看，上游材料企业业绩弹性明显、设备端订单增长显著，而中游制造环节则出现分化。

上游材料方面，电子布厂商宏和科技上半年营收约为10.48亿元，同比增约90%；归母净利润约3.79亿元，同比增幅逾334%。公司业绩增长主要受普通E玻璃电子级玻纤布需求旺、价格上涨及低介电常数、低热膨胀等特种电子布需求提升，产能与售价同步上升所致。

设备端同样表现强劲。东威科技上半年营收约6.74亿元，同比增长约52%；归母净利润近1亿元，同比增幅逾133%。公司称PCB电镀设备订单持续攀升，垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过150%，上半年签单创历史高位。

中游制造端中，生益电子上半年实现营收约57.84亿元，同比增长约53%；归母净利润约11.11亿元，同比增长逾109%。广合科技上半年营收约43.88亿元，同比增长约81%；净利润约9.56亿元，同比增长约94%。多家公司将AI服务器与高性能计算等下游需求的旺盛，列为业绩快速增长的主要推动力，并通过技术创新和产能释放优化产品结构，提高高附加值产品占比。

产业链整体来看，AI算力对PCB提出了更高的技术要求并提升了PCB的单位价值。研究显示，AI服务器、数据存储与网络通信等下游需求在AI推动下持续扩大，带动高多层板和HDI板需求保持高增长，从而推动PCB产品在量价上双升。以当前一些AI服务器平台为例，为实现低损耗、低延迟，材料与板层设计大幅升级，部分中间板和关键板型层数显著增加，单台服务器所含PCB的价值较上一代增长数倍。

随着PCB向高多层、高集成化演进，上游电子布、铜箔、树脂等材料以及制造设备也同步升级，相关供应链受益。此外，原材料价格上涨也是今年行业的重要变量。金禄电子表示，上半年覆铜板及PP采购价格大幅上涨且供应偏紧，公司上半年承接订单金额同比增长约101%，订单平均单价同比上升约29%，并预计价格效应将在下半年更充分体现。